目前，全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速，預(yù)計(jì)2018年通過(guò)無(wú)線連接的設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模能夠達(dá)到98億，收入達(dá)9100億美元。到2020年達(dá)到300億。
物聯(lián)網(wǎng)用途廣泛，遍及智能交通、智能家居、智能社區(qū)、智能城市、智能農(nóng)業(yè)、智能醫(yī)療、智能環(huán)保等多個(gè)領(lǐng)域。
這些領(lǐng)域，為當(dāng)前為數(shù)眾多的大眾小型企業(yè)創(chuàng)造了大量擴(kuò)展市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。無(wú)論是村田的傳感器，還是博通的通信芯片，還是ARM的處理器，都推出了大量基于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的產(chǎn)品，好一番百花齊放的場(chǎng)景。
但是目前沒(méi)有一家廠商能夠推出真正占領(lǐng)市場(chǎng)的產(chǎn)品。
目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展還處于初級(jí)階段，還沒(méi)有出現(xiàn)真正能夠領(lǐng)導(dǎo)市場(chǎng)的企業(yè)。但是相信在未來(lái)的幾年中會(huì)出現(xiàn)，可能是現(xiàn)在的企業(yè)也可能是一家新興的企業(yè)。李廷偉博士認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)為我們提供了非常好的機(jī)遇，現(xiàn)在就看誰(shuí)能把握住市場(chǎng)的脈搏了。
一如當(dāng)年的晶體管與集成電路一般，雖然肖克利發(fā)明了晶體管，但是由于沒(méi)有把握住趨勢(shì)，推出適應(yīng)市場(chǎng)的產(chǎn)品，而被時(shí)代的滾滾洪流所淹沒(méi)。而飛兆等后來(lái)的半導(dǎo)體公司，卻能夠存活下來(lái)。
技術(shù)實(shí)際上都是以消費(fèi)為基礎(chǔ)的。路由器，智能手機(jī)，平板電腦等都是技術(shù)引導(dǎo)的，推動(dòng)其迅速發(fā)展起來(lái)的是消費(fèi)者的用戶體驗(yàn)與選擇。因此，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備的發(fā)展，一定要與市場(chǎng)相結(jié)合，或者滿足消費(fèi)者的切實(shí)需求之類的。
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