2014年2月14日最新消息，TDK株式會(huì)社已于2月量產(chǎn)最適合于可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth?模塊（產(chǎn)品名：SESUB-PAN-T2541）。
SESUB-PAN-T2541采用TDK自有的IC內(nèi)置基板（SESUB），將Bluetooth? IC內(nèi)置于基板內(nèi)，并將晶體振蕩器、帶通濾波器、電容器等配套電路元件貼裝在基板上，從而實(shí)現(xiàn)了尺寸僅為4.6 x 5.6 x 1.0mm（截至2014年2月此為全球最小—TDK調(diào)查）的Bluetooth?4.0 Smart模塊。該尺寸與分立式相比，節(jié)省了64%的基板占有面積。
取代智能手機(jī)成為下一個(gè)熱點(diǎn)的是智能眼鏡、智能手表等可穿戴設(shè)備。TDK的此款低功耗藍(lán)牙模塊SESUB-PAN-T2541由于支持Bluetooth?最新標(biāo)準(zhǔn)—Bluetooth? 4.0 Smart（別名 Bluetooth? Low Energy），其耗電僅為以往Bluetooth?的約1/4，使用于電池驅(qū)動(dòng)，非常適合于要求小型、輕巧與低耗電的可穿戴設(shè)備的模塊。
主要應(yīng)用
保健、體育&健身設(shè)備（活動(dòng)量計(jì)、體溫計(jì)、血圧計(jì)、血糖儀、心率表等）
可穿戴電腦（腕帶型、手表型、眼鏡型、鞋子、帽子、襯衫等）
家電&娛樂設(shè)備（遙控器、傳感標(biāo)簽、玩具、燈具等）
PC配件（鼠標(biāo)、鍵盤、演講激光筆等）
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
為超小型模塊（26mm2），大幅減少了實(shí)裝面積
僅需連接電源和天線就可進(jìn)行Bluetooth?通信
可確保無線性能的模塊，降低了硬件設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)
具備了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能
主要電氣特性
通信標(biāo)準(zhǔn)：2.4GHz Bluetooth? V4.0 low energy
無線輸出：0dBm（typ）
通信距離：10m（預(yù)估距離。取決于天線特性。）
接口：UART／SPI／I2C／GPIO／ADC
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